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西班牙SensofarSneox三維共聚焦白光干涉儀用于汽車發(fā)動機缸套的紋理幾何形狀評估激光加工可通過應用紋理來開發(fā)工程表面，可以產(chǎn)生增強的功能性能，如表面摩擦、觸感行為、潤濕性能等。使用皮秒和飛秒級的超短脈沖進行激光加工，可加工出具有高度精確的微觀幾何形狀、邊緣和表面的表面紋理。五軸激光加工能夠?qū)哂袕碗s輪廓的三維組件進行無縫紋理處理。測量數(shù)據(jù)SensofarSneox3D光學輪廓儀已成為MTC表面紋理不可或*的一部分，發(fā)揮了重要作用。與汽車公司合作的實驗研究中，MTC開發(fā)...

背景條紋投影原理將結(jié)構(gòu)光以一定角度投射到樣本上，用相機接收反射光。投射到某個表面上時，投射光型改變，因此，通過確定條紋圖形與高度變化之間的相互關(guān)系，我們就可獲得3D圖像。光學方案為了在現(xiàn)場樣本上獲得均勻、聚焦且等距的條紋投影，Scheimpflug配置與雙遠心鏡頭一起使用。不管物體在視場中的距離或位置如何，均有恒定的放大倍率，是測量用途的理想之選。主要特征正確單拍采集垂直精度高的大區(qū)域而且可重復性高(σ=0.01µm)，系統(tǒng)噪聲低至0.5µm實像顏色沒...

主動照明多焦面疊加是一種為了測量粗糙的表面形狀而開發(fā)的光學技術(shù)。這項技術(shù)基于Sensofar在共聚焦和干涉3D測量領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識，專門設(shè)計用于補充低放大率下的測量。BACKGROUND多焦面疊加原理主動照明多焦面疊加技術(shù)利用了明場中存在景深的特點，樣品只有在的特定z范圍中對焦。景深會根據(jù)物鏡的數(shù)值孔徑或光源波長而變化。Z高度的值是根據(jù)圖像的高對比度（清晰度或微小細節(jié)）來計算的，從而得出正確的對焦位置。光學技術(shù)我們的光學技術(shù)是通過專*的microdisplay來實現(xiàn)，光線會...

Sensofar共聚焦白光干涉儀|共聚焦技術(shù)共聚焦技術(shù)能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。光學方案對于3D成像，必須從相機的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個像素，達到必要的次數(shù)，以填充相機。多狹縫每偏移一次，拍一張相機圖像，對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。SENSOFAR專*技術(shù)光學結(jié)構(gòu)中沒有運動零件Sensofar系統(tǒng)中實施的共聚焦掃描技術(shù)是...

干涉工作原理干涉技術(shù)的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。光學方案PSI的光學方案與FV具有相同配置，但是現(xiàn)在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲得形貌，沿著Z方向掃描傳感器頭。對于PSI，掃描幾微米，并檢索相位。對于CSI，掃描需要的微米數(shù)，以掃描完整表面。PSI:相移干涉對于所有數(shù)值孔徑(NA)，開發(fā)了相移干涉法(PSI)，以亞埃分辨率測量高度光滑和連續(xù)表面的高度?？梢允?..

薄膜透明層沉積在表面上時，其反射率會變化。該系統(tǒng)獲取可見范圍內(nèi)樣本的反射光譜，并與軟件計算的模擬光譜進行比較，對層厚進行修改，直到找到匹配的厚度。對于薄膜，厚度與光波長類似，我們沿著光譜獲得波浪狀的反射率響應。主要特征從50nm到1.5μm厚的透明薄膜可在不到5秒的時間內(nèi)測得從50nm到1.5μm厚的透明薄膜不到5秒內(nèi)采集一個物鏡可覆蓋整個范圍不同光斑大小(3.5μm到40μm)

SensofarCSI（白光干涉）是如何運作的?Sensofar干涉為了測量超光滑的表面及中等粗糙表面的表面高度，通過干涉技術(shù)，可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲，它可實現(xiàn)優(yōu)于0.01nm的系統(tǒng)噪聲。干涉工作原理干涉技術(shù)的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。CSI（白光干涉）使用白光掃描光滑到中等粗糙表面的表面高度，任何放大倍率下均達到1nm的高度分辨率。采用干涉法，...

本案例研究中，Linkam和SensofarMetrology展示了在為溫控光學輪廓測量實驗生產(chǎn)實驗裝置方面的合作。由于球面像差引起的成像問題，在過去一直是一個難點工序。使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現(xiàn)了納米材料3D形貌輪廓的精確測量。我們觀察了硅晶片在20°C到380°C溫度范圍內(nèi)的形貌變化?？焖贌崽幚恚≧TP）是硅晶片制造過程中的一個重要步驟，其中晶片在短時間內(nèi)快速加熱到高溫，然后以受控方式緩慢冷卻，為晶片賦予所需的半導...